國內半導體材料龍頭通嘉科技宣布完成超 10 億元 B + 輪融資，由國家集成電路產業投資基金（大基金二期）領投，華登國際、高瓴創投等機構聯合注資。公司聚焦半導體制造用高端光刻膠、電子特氣、CMP 拋光液等關鍵材料，已突破 28nm/14nm 技術節點，部分產品通過中芯國際、長江存儲等頭部廠商驗證。本輪資金將用于 12 英寸先進制程材料產線建設、研發團隊擴充及海外客戶拓展，助力打破海外壟斷，完善國內半導體材料供應鏈自主化。

杭州云深處科技（專注四足機器人研發）完成超 5 億元人民幣 C 輪融資，由招銀國際、華夏基金聯合領投，中國電信、中國聯通旗下基金及老股東跟投。資金將用于四足機器人本體量產、工業 / 特種場景適配開發、海外市場拓展及核心零部件自研（如關節電機、伺服系統）。公司核心產品 “絕影 X40” 已落地能源巡檢、應急救援等場景，此次融資將加速其從技術驗證到規模化商用的跨越，鞏固在工業級四足機器人賽道的領先地位。

據外媒報道，OpenAI 正推進新一輪融資，計劃籌集最高 1000 億美元，預計 2026 年一季度末完成。本輪融資將用于大規模算力建設、GPT - 5 系列模型迭代及 AGI 相關技術研發，投后估值有望達 8300 億美元，遠超當前全球多數科技巨頭市值。同期，OpenAI 發布 GPT - 5.2 - Codex，優化代碼生成效率與多語言適配能力，進一步強化其在企業級 AI 開發工具市場的領先地位。此次融資也被視為 AI 行業進入 “資本密集型基礎設施競賽” 的標志。

全球跨境支付平臺空中云匯宣布完成 3.3 億美元 G 輪融資，投后估值達 80 億美元。本輪融資由全球主權基金、頂級 PE 及老股東聯合參與，資金將用于 AI 驅動的跨境支付風控系統迭代、新興市場布局及 B2B 支付產品矩陣擴充。空中云匯成立于 2015 年，聚焦企業跨境收付款、外匯兌換等服務，目前業務覆蓋 150 + 國家和地區，支持 45 + 幣種結算，此次融資將進一步鞏固其在全球跨境支付賽道的技術與規模優勢。

中國具身智能企業銀河通用宣布完成超 3 億美元（約 21 億元人民幣）新一輪融資，刷新該賽道單筆融資紀錄，最新估值達 30 億美元（約 211 億元人民幣）。本輪由中國移動鏈長基金領投，中金資本、中科院基金、蘇創投等國內機構及新加坡、中東國際資本聯合注資，老股東持續加注。